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消息称SK海力士为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员
来源: DoNews快讯      时间:2023-08-25 14:52:44


(资料图片)

SK海力士正在内部招聘“后处理”(封装)人员,以扩大生产规模。半导体行业消息人士24日透露,SK海力士的晶圆级封装(WLP)部门最近决定重新分配和加强封装技术人员,该部门负责下一代封装技术的开发和大规模生产。人员的增加是为了应对人工智能投资激增所带来的对HBM快速增长的需求。 (BusinessKorea)

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