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道通科技融资融券信息显示，2025年10月29日融资净偿还533.4万元；融资余额11.29亿元，较前一日下降0.47%。

融资方面，当日融资买入3999.84万元，融资偿还4533.24万元，融资净偿还533.4万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还1.2万股，融券余量7.43万股，融券余额287.74万元。融资融券余额合计11.32亿元。

道通科技融资融券交易明细（10-29）

道通科技历史融资融券数据一览

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